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高通攜行業(yè)領(lǐng)先的 AI 創(chuàng)新與合作成果亮相 CES 2025,覆蓋 PC、汽車、智能家居及企業(yè)級(jí)領(lǐng)域

聚焦將邊緣AI引入各類終端設(shè)備和計(jì)算領(lǐng)域,包括PC、汽車、智能家居以及廣泛的企業(yè)級(jí)應(yīng)用,并在展會(huì)期間與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同展示。

高通技術(shù)公司于 1 月 7 日在 2025 年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上宣布了一系列行業(yè)領(lǐng)先的 AI 創(chuàng)新,展現(xiàn)了其如何推動(dòng)用戶體驗(yàn)在 PC、汽車、智能家居和企業(yè)級(jí)等多元終端品類的變革。

高通公司總裁兼 CEO 安蒙表示:「AI 正在為技術(shù)領(lǐng)域帶來(lái)劃時(shí)代的變革。2025 年,AI 處理將繼續(xù)向邊緣遷移,賦能并增強(qiáng) AI 為先的體驗(yàn)。作為邊緣側(cè) AI 的領(lǐng)導(dǎo)者,高通公司正在攜手廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,跨多元終端品類為消費(fèi)者和企業(yè)帶來(lái) AI 為先的體驗(yàn)。我們很高興能在 CES 2025 上展示終端側(cè) AI 將如何成為下一個(gè) UI,變革 PC、汽車、智能家居等領(lǐng)域的體驗(yàn)。」

驍龍 X 系列持續(xù)擴(kuò)展,重新定義 PC 品類

高通技術(shù)公司推出驍龍 ?X 平臺(tái),這是其高性能 PC 產(chǎn)品組合 —— 驍龍 X 系列中的第四款平臺(tái),為更廣泛的 Windows 生態(tài)帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的性能、多天電池續(xù)航以及 AI 領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此外,高通技術(shù)公司展示了驍龍 X 系列持續(xù)的發(fā)展勢(shì)頭,目前已有超過(guò) 60 款 PC 設(shè)計(jì)量產(chǎn)或在開(kāi)發(fā)中,預(yù)計(jì)到 2026 年將超過(guò) 100 款。

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驍龍數(shù)字底盤持續(xù)獲得關(guān)注與技術(shù)合作,展現(xiàn) AI 賦能汽車的潛力

高通技術(shù)公司持續(xù)擴(kuò)展在汽車領(lǐng)域的合作,攜手阿爾卑斯阿爾派、亞馬遜、零跑汽車、Mahindra、現(xiàn)代摩比斯和皇家恩菲爾德等合作伙伴,基于驍龍 ? 數(shù)字底盤?解決方案推動(dòng) AI 賦能的車內(nèi)體驗(yàn)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展。高通技術(shù)公司還宣布了其驍龍汽車平臺(tái)至尊版持續(xù)發(fā)展的勢(shì)頭,重點(diǎn)展示了與德賽西威、Garmin 佳明和松下汽車基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版的合作。在展會(huì)期間,高通技術(shù)公司展示了其整體方案,展現(xiàn) AI、多模態(tài)情境感知和基于云的服務(wù)如何協(xié)同作用,提高車輛駕乘人員的舒適性與安全性。與會(huì)者還能首次看到集成智能駕駛軟件棧和系統(tǒng)定義的全新驍龍智駕平臺(tái)。

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高通技術(shù)公司展示智能家居 2.0

高通技術(shù)公司展示了集成在家電中的全新 AI 聊天機(jī)器人、先進(jìn)的智能電視、人形機(jī)器人等終端。高通技術(shù)公司將 2025 年視為「智能家居 2.0」元年,隨著生成式 AI 與邊緣側(cè)產(chǎn)品的融合,智能家居行業(yè)即將迎來(lái)重大發(fā)展。公司展示了搭載高性能處理器的終端,這些處理器能夠獨(dú)立處理復(fù)雜的 AI 任務(wù),增強(qiáng)用戶交互和終端功能。

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高通技術(shù)公司推出最新 Qualcomm Aware?平臺(tái)

高通技術(shù)公司宣布推出最新版 Qualcomm Aware?平臺(tái),這項(xiàng)基于云的服務(wù)旨在幫助企業(yè)為其終端配備定位、可視化和監(jiān)測(cè)功能,從而推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展,滿足各行業(yè)消費(fèi)者和企業(yè)的具體需求并助力其應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),包括物流、零售、能源、智能家居、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域。

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高通技術(shù)公司推出面向企業(yè)和垂直行業(yè)領(lǐng)域的 AI 本地部署解決方案和推理套件

高通技術(shù)公司推出 Qualcomm? AI 本地設(shè)備解決方案(Qualcomm? AI On-Prem Appliance Solution),旨在實(shí)現(xiàn)在專用的本地硬件上運(yùn)行生成式 AI 推理和計(jì)算機(jī)視覺(jué),以及 Qualcomm? AI 推理套件(Qualcomm? AI Inference Suite),一套覆蓋本地部署解決方案和云端部署的 AI 推理軟件和服務(wù)。通過(guò)這些新解決方案組合,中小型公司、企業(yè)以及工業(yè)組織可以在本地運(yùn)行定制化和現(xiàn)成的 AI 應(yīng)用,包括生成式工作負(fù)載。與租用第三方 AI 基礎(chǔ)設(shè)施相比,本地運(yùn)行 AI 推理能夠大幅降低運(yùn)營(yíng)成本和總體擁有成本。


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