高通攜行業(yè)領(lǐng)先的 AI 創(chuàng)新與合作成果亮相 CES 2025，覆蓋 PC、汽車、智能家居及企業(yè)級領(lǐng)域
最新動態(tài)
高通攜行業(yè)領(lǐng)先的 AI 創(chuàng)新與合作成果亮相 CES 2025，覆蓋 PC、汽車、智能家居及企業(yè)級領(lǐng)域
聚焦將邊緣AI引入各類終端設(shè)備和計(jì)算領(lǐng)域，包括PC、汽車、智能家居以及廣泛的企業(yè)級應(yīng)用，并在展會期間與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同展示。
M2 MacBook Air 即將發(fā)貨，扭轉(zhuǎn)蘋果電腦出貨量 22.5% 下降趨勢
行業(yè)觀察
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高通的下一代 PC CPU 將在 2023 年 PK 蘋果的 M 系列芯片
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超過 70 款采用驍龍 865 的 5G 手機(jī)發(fā)布
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高通推出面向 Windows 10 PC 的驍龍 850 移動計(jì)算平臺，三星成為首家應(yīng)用廠商
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