3 月 12 日，MemoryS 2025 在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業(yè)的頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及技術(shù)先鋒，共同探討存儲技術(shù)的未來發(fā)展方向及其在商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席，并發(fā)表了題為《存儲商業(yè)?綜合創(chuàng)新》的主旨演講，帶來了一系列重磅新品，并分享公司存儲商業(yè)模式創(chuàng)新和綜合服務(wù)能力的構(gòu)建。

在 AI 技術(shù)加速滲透與可穿戴設(shè)備形態(tài)迭代的雙重驅(qū)動下，存儲作為智能終端的核心樞紐，正成為決定設(shè)備性能與用戶體驗的關(guān)鍵變量。江波龍憑借在嵌入式存儲領(lǐng)域的深厚積累，以 超強性能、超小型化、全棧定制為技術(shù)錨點，深度布局智能穿戴市場，助力推動行業(yè)變革。

智能穿戴存儲矩陣擴充，精準(zhǔn)切入 AI 可穿戴核心需求

蔡華波先生表示，江波龍憑借綜合、專業(yè)的芯片人才，從 2024 年的 eMMC 主控到 2025 年的 UFS 主控，公司不斷豐富自研主控矩陣，核心 IP 自主設(shè)計研發(fā)，為產(chǎn)品性能帶來了跨越式提升，同時也為客戶提供了更多創(chuàng)新存儲方案的選擇。

超小尺寸 eMMC

可穿戴設(shè)備正從「數(shù)據(jù)記錄者」向「智能決策者」躍遷。健康監(jiān)測、實時翻譯、AR 交互等場景對設(shè)備的存儲性能、功耗控制和體積優(yōu)化提出了更高要求。7.2mm×7.2mm 是最小尺寸的 eMMC 之一，相較于標(biāo)準(zhǔn) eMMC 的 11.5mm×13mm，面積減少了約 65%，厚度僅為 0.8mm (max)。產(chǎn)品采用輕量化設(shè)計，重量僅為 0.1g（近似值），相較于標(biāo)準(zhǔn) eMMC 的 0.3g（近似值）下降了近 67%。江波龍超小尺寸 eMMC 的極致尺寸設(shè)計，能夠集成更多功能模塊，滿足用戶對智能穿戴設(shè)備的多樣化需求。

超薄 ePOP4x

江波龍 ePOP4x 最大厚度僅為 0.6mm (max)，相比上一代 0.8mm 厚度產(chǎn)品減少了近 25%，是當(dāng)前市場上最薄的 ePOP 產(chǎn)品之一。該產(chǎn)品采用 PoP 封裝方式，將 eMMC 和 LPDDR4x 集成于一體，直接貼裝在 SoC 主芯片上，并提供 32GB+16Gb 和 64GB+16Gb 的市場主流容量組合，實現(xiàn)了 Flash 與 DRAM 的二合一。同時，ePOP4x 采用性能更強的控制器，支持 LDPC 糾錯，能夠滿足不同智能穿戴設(shè)備對于存儲空間和運行內(nèi)存的多樣化需求。

UFS 4.1

自研主控實現(xiàn)滿血性能

基于自研 WM7400 主控，江波龍推出 UFS 4.1，采用國際先進(jìn) Foundry 工藝，并融合了 3rd Gen. Prime LDPC 等多項高可靠特性，可同時支持 TLC 和 QLC NAND Flash。該產(chǎn)品采用高性能芯片架構(gòu)，同時具備更優(yōu)的 H8 待機功耗及能效比，順序讀取速度高達(dá) 4350MB/s，隨機讀寫速度高達(dá) 750K / 630K IOPS，容量最高可達(dá) 2TB。其「滿血」性能領(lǐng)先業(yè)界同類型產(chǎn)品，助力端側(cè) AI 可穿戴產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用中實現(xiàn)實時決策，暢享流暢體驗。

通過江波龍元成蘇州封測制造基地的創(chuàng)新封裝工藝，產(chǎn)品 9×13mm 的緊湊尺寸比主流 11.5×13mm 尺寸面積減少 18%，滿足智能穿戴終端輕薄化需求，讓設(shè)備的空間利用更具想象力。目前，該產(chǎn)品已在業(yè)界多個主流平臺完成兼容性測試。

eMMC Ultra 突破性能瓶頸

eMMC 作為成熟的存儲產(chǎn)品，江波龍通過技術(shù)創(chuàng)新使其性能取得新突破，并將其全新定義為 eMMC Ultra。eMMC Ultra 采用超協(xié)議設(shè)計，搭載 WM6000 自研主控，突破了 eMMC 5.1 標(biāo)準(zhǔn)，帶寬提升 50%，理論速度可達(dá) 600MB/s，順序讀寫性能接近 UFS 2.2 64GB 水平，隨機讀寫性能與 UFS 2.2 64GB 水平相當(dāng)，以更具效益的優(yōu)勢為智能眼鏡、手表等可穿戴設(shè)備的廣泛用戶帶來流暢體驗。

uMCP

復(fù)合式存儲的高度集成設(shè)計仍有較大的市場潛力。隨著江波龍搭載自研主控的 UFS 4.1、UFS 2.2 產(chǎn)品的推出，搭配 LPDDR4x/5x，結(jié)合自有封測能力，能夠很好地實現(xiàn) uMCP 復(fù)合式存儲，滿足智能穿戴應(yīng)用的不同需求，進(jìn)一步增強了江波龍在高端嵌入式存儲領(lǐng)域的布局。

存儲出海，全球供應(yīng)、本地服務(wù)

蔡華波先生在演講中詳細(xì)介紹了江波龍的存儲出海服務(wù)。通過一系列戰(zhàn)略收購和全球布局，公司已成功構(gòu)建了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)到銷售的全鏈條國際化服務(wù)體系。

Zilia（智憶巴西）是江波龍在巴西的布局是公司全球化戰(zhàn)略的重要組成部分，擁有 27 年的本地制造經(jīng)驗，是中南美洲最大的存儲制造商。并購后，Zilia 于 2024 年啟動了江波龍存儲產(chǎn)線，標(biāo)志著江波龍技術(shù)賦能的正式落地。Zilia 的加入不僅使江波龍具備了在美洲本土生產(chǎn)制造存儲產(chǎn)品的能力，還通過整合國內(nèi)外及第三方供應(yīng)鏈資源，形成了一個靈活高效、成本優(yōu)化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。江波龍存儲出海將受益于關(guān)稅政策，進(jìn)一步服務(wù)歐洲和美洲市場。

此外，江波龍旗下的國際高端消費類品牌 Lexar（雷克沙）渠道覆蓋全球六大洲 70 多個國家，擁有全球知名的零售伙伴和官方授權(quán)店伙伴。在過去三年中，全球銷售能力實現(xiàn)了超過 50% 的復(fù)合增長，展現(xiàn)出強勁的高端市場競爭力和品牌影響力。

PTM 綜合創(chuàng)新服務(wù) 構(gòu)建開源存儲商業(yè)

AI 的快速普及和技術(shù)迭代正在改變行業(yè)趨勢，應(yīng)用端的同質(zhì)化與產(chǎn)品設(shè)計瓶頸已成為行業(yè)難題。這促使存儲產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，以滿足市場對獨特性、定制化存儲的需求。為此，江波龍打造了開放的 PTM 商業(yè)模式，向合作客戶開放核心能力，與更多行業(yè)伙伴深度協(xié)作、優(yōu)勢互補，驅(qū)動聯(lián)合創(chuàng)新，引領(lǐng)存儲商業(yè)新模式。

PTM 商業(yè)模式通過存儲 Foundry 模式，為客戶提供從芯片設(shè)計、固件硬件、封裝工藝，再到工業(yè)設(shè)計、測試制造全方位的存儲 Foundry 服務(wù)，有效解決了行業(yè)同質(zhì)化產(chǎn)品和創(chuàng)新瓶頸問題。目前，PTM 模式已覆蓋智能眼鏡、手表等類應(yīng)用，與行業(yè)主流客戶達(dá)成合作，滿足市場差異化需求，新模式合作落地成果顯著。

在智造端，經(jīng)過江波龍持續(xù)的運營，元成蘇州采用 ESAT 模式（專品專線定制封測制造服務(wù)），成為 PTM 商業(yè)模式的封測制造載體。作為江波龍布局的高端封測制造基地，元成蘇州專注于服務(wù)國內(nèi)外 Tier1 品牌客戶，提供增值定制服務(wù)。

借助 ESAT 專品專線封測制造服務(wù)，江波龍在封裝工藝方面取得了顯著進(jìn)展，近期發(fā)布的智能穿戴存儲 0.6mm 超薄 ePOP4x 和 7.2mm×7.2mm 超小尺寸 eMMC，面積和厚度均實現(xiàn)了突破性精簡。

在 MemoryS 2025 上展示的開源存儲商業(yè)模式和綜合創(chuàng)新服務(wù)，正是江波龍向半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型舉措的集中體現(xiàn)。未來，江波龍將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)推動商業(yè)模式升級，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的商業(yè)化，并在品牌建設(shè)和存儲出海方面不斷發(fā)力，為行業(yè)創(chuàng)造更多可能。