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11 月 17 日，2022 驍龍峰會(huì)第二日，高通宣布推出「迄今為止最先進(jìn)」的音頻平臺(tái)：第二代高通 S5、S3 音頻平臺(tái)。

初代的 S5 和 S3 于今年 3 月在 MWC 2022 上亮相發(fā)布，支持雙藍(lán)牙模式、 Snapdragon Sound 驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，同時(shí)在時(shí)延、功耗等方面均有提升。

而第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)表現(xiàn)更顯優(yōu)異，還針對(duì)剛發(fā)布的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，做了定制優(yōu)化。

第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)在原有單 DSP 處理器的基礎(chǔ)上，新增了一枚 DSP，使芯片能有更強(qiáng)的算力，更強(qiáng)的 AI 性能，以應(yīng)對(duì)更為復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景。

第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)，功能亮點(diǎn)之一為對(duì)空間音頻的支持。

基于第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的大算力，具備處理高達(dá) 24 個(gè)音頻通道的能力。在手機(jī)端可以對(duì)包括杜比、Sony 等不同類(lèi)型不同格式的音頻內(nèi)容解碼。

耳機(jī)端芯片能夠動(dòng)態(tài)追蹤頭部運(yùn)動(dòng)，將獲取的運(yùn)動(dòng)信息傳遞至手機(jī)，進(jìn)而對(duì)內(nèi)容空間化和渲染。配合上高通 aptX 傳輸技術(shù)，能以極低時(shí)延回傳至耳機(jī)，最終實(shí)現(xiàn)真實(shí)的 3D 環(huán)繞空間音頻效果。

此外，第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)對(duì)時(shí)延也做了進(jìn)一步提升。

對(duì)手機(jī)端處理、藍(lán)牙傳輸、耳機(jī)端解碼全鏈路時(shí)延分別做了優(yōu)化，最低時(shí)延僅 48ms。

同時(shí)，第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)還支持無(wú)損音頻播放。

相比于前代在傳統(tǒng)藍(lán)牙上的無(wú)損音頻播放，此次新增了對(duì) LE Audio 的無(wú)損播放。

同樣基于高通 aptX 技術(shù)，第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)最高可實(shí)現(xiàn) 1.3M 音頻傳輸。隨著無(wú)損編碼器的加持，可以極大地降低傳輸過(guò)程中音頻信息的丟失，呈現(xiàn)出更明亮、生動(dòng)的聽(tīng)感。

藍(lán)牙聯(lián)盟新發(fā)布的 Auracast 廣播音頻功能，在第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)也得到支持。

日常用手機(jī)聽(tīng)音樂(lè)時(shí)，無(wú)需摘下耳機(jī)，即可通過(guò) Auracast 廣播音頻分享給同伴。機(jī)場(chǎng)、會(huì)議、車(chē)站等公共場(chǎng)合下，能透過(guò) Auracast 廣播音頻收聽(tīng)音頻信息。

最后，第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)升級(jí)了主動(dòng)降噪性能，支持高通第三代自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)。通過(guò)對(duì)入耳貼合度和外部環(huán)境，可以自動(dòng)調(diào)節(jié)降噪深度。

高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)還能做到對(duì)擁有自動(dòng)語(yǔ)音檢測(cè)的自適應(yīng)透?jìng)髂Ｊ?，?dāng)使用者需要聆聽(tīng)周?chē)穆曇魰r(shí)，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透?jìng)鞯牧鲿尺^(guò)渡。

增強(qiáng)的主動(dòng)降噪技術(shù)能夠助力音頻設(shè)備開(kāi)發(fā)者解決例如風(fēng)噪、嘯叫和異常環(huán)境事件等常見(jiàn)問(wèn)題。

目前，第二代高通 S5 和 S3 音頻平臺(tái)正在向客戶(hù)出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年面世。

主筆：達(dá)達(dá) / 深圳灣

編輯：陳述 / 深圳灣