11 月 17 日，2022 驍龍峰會第二日，高通帶來新款 AR 芯片平臺驍龍 AR2。

一改以往 XR 平臺系列的命名，直接將新平臺喚作 AR。

在媒體連線采訪環(huán)節(jié)，當(dāng)被問及為何將其命名為 AR2 時(shí)，高通技術(shù)公司副總裁兼 XR 業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國直截了當(dāng)?shù)恼f到：

目前高通的 XR 系列芯片，既包括 VR、MR，也包括對 AR 的支持，是一種復(fù)雜和高集成化的芯片。但是我們現(xiàn)在考慮要推出外形尺寸更小的眼鏡，這就需要全新的架構(gòu)支持。
同時(shí)基于我們覺得未來消費(fèi)級 AR 眼鏡會有各種各樣的形態(tài)和功能體驗(yàn)，所以命名上加了一個(gè) 2。

正如其名，這是一款專門針對消費(fèi)級 AR 產(chǎn)品的芯片平臺。

驍龍 AR2 采用了全新的分布式設(shè)計(jì)，AR 處理器 PCB 面積縮小 40%，平臺整體 AI 性能提升 2.5 倍，功耗降低 50%，能夠?qū)崿F(xiàn) AR 眼鏡低于 1W 的功耗。

會上，高通公布了聯(lián)想、LG、NIANTIC、Nreal、Rokid、OPPO、PICO 等 12 家廠商名單，未來將會開發(fā)搭載驍龍 AR2 的新品。

和以往類似，高通也為驍龍 AR2 帶來了一款參考設(shè)計(jì)。接下來，我們就結(jié)合這款參考設(shè)計(jì)，來談?wù)勻旪?AR2 的核心亮點(diǎn)功能。

手機(jī)與眼鏡的算力分布式

為了平衡 AR 眼鏡在性能、尺寸、功耗三者中的關(guān)系，做出消費(fèi)者更易接受的 AR 設(shè)備。

高通在驍龍 AR2 平臺上，采用了分布式設(shè)計(jì)思路。

表現(xiàn)之一，即驍龍 AR2 與第二代驍龍 8 之間（當(dāng)前最首選）算力分配的分布式，也可以理解為眼鏡與手機(jī)算力分配的分布式。

驍龍 AR2 主要負(fù)責(zé)眼鏡端感知，包括六自由度姿勢、眼球和手勢追蹤。

第二代驍龍 8 則主要對感知結(jié)果，在手機(jī)端進(jìn)行畫面渲染，通過解碼器，將壓縮后的額渲染幀傳遞至眼鏡，進(jìn)而最終投影顯示。

眼鏡內(nèi)部芯片間算力分布式

不僅設(shè)備間采用了算力分布式的做法，在眼鏡內(nèi)部芯片之間同樣以算力分布式架構(gòu)。

驍龍 AR2 共由三顆芯片構(gòu)成，一顆 AR 處理器（主處理器）、一顆協(xié)處理器、一顆 WiFi 處理器。

AR 處理器采用了 4nm 工藝制程，設(shè)置在一只鏡腿之中。

芯片內(nèi)部，Spectra ISP 負(fù)責(zé)高清照片和視頻拍攝，并且對用戶和環(huán)境傳感追蹤。

視覺分析引擎主要對實(shí)際場景中特征點(diǎn)進(jìn)行追蹤，相比于上代，在精準(zhǔn)度和功耗都有提升。

Hexagon 處理器負(fù)責(zé)圖像處理和手勢追蹤，可以對矢量、標(biāo)量處理，更好的識別環(huán)境特征和手勢變化。

另外在驍龍 AR2 中，還有一項(xiàng)提升體驗(yàn)的重要特性 - 重投影引擎。它可以基于實(shí)時(shí)場景與手勢狀態(tài)，將手機(jī)端傳輸?shù)牡彤嬞|(zhì)內(nèi)容差值補(bǔ)償成更高畫質(zhì)畫面，讓用戶佩戴過程，始終保持場景真實(shí)觀感。

協(xié)處理器被設(shè)置在眼鏡的正中頂部，相比于 AR 處理器，架構(gòu)設(shè)計(jì)更精簡，功耗也更低。

它主要負(fù)責(zé)將眼鏡上多只攝像頭信號線相聚合，只需極少的線程，就可以將信號傳輸給 AR 處理器。這樣做的好處是，能夠減輕過去各個(gè)線程與核心處理器間的繁雜度。

另外，協(xié)處理器的功效還在于對眼球的追蹤功能，通過它就能很好地處理眼動信息，而不用再回傳至 AR 處理器進(jìn)行處理。

低時(shí)延，首發(fā)支持 WiFi 7

在參考設(shè)計(jì)中，WiFi 芯片被放在了另外一只鏡腿上。

驍龍 AR2 是首個(gè)支持 WiFi 7 的 AR 解決方案，它能將設(shè)備傳輸間的時(shí)延控制在 2ms 以內(nèi)。

驍龍 AR2 也首次支持高頻多連接并發(fā)，峰值速率可以達(dá)到 5.8Gbps。

同時(shí)，驍龍 AR2 還集成了對于 FastConnect XR 軟件套件 2.0 的支持，可以更好地控制 XR 數(shù)據(jù)，以改善時(shí)延、減少抖動并避免不必要的干擾。

談媒體關(guān)心的問題

問：AR 目前處于怎樣的發(fā)展階段？驍龍 AR2 的推出有何意義？

司宏國：對于整個(gè) AR 行業(yè)來講，還處在早期。驍龍 AR2 可看做是業(yè)界的一個(gè)里程碑，因?yàn)橹暗乃蟹桨付疾皇菫?AR 定制，包括沉浸感、尺寸、性能，無法達(dá)到消費(fèi)級 AR 需要。

問：搭載驍龍 AR2 的商用產(chǎn)品，何時(shí)推出？

司宏國：目前還沒有具體時(shí)間表，需要以 OEM 廠商進(jìn)度為準(zhǔn)。不過可以參考過往經(jīng)驗(yàn)，如 2019 年驍龍峰會發(fā)布 XR 平臺后，商用產(chǎn)品在一年之后就有新品推出。

問：雖然 AR 今年有一定出貨量，但也有不少大公司正在對 VR 業(yè)務(wù)縮減預(yù)算，高通如何看待這方面市場？

司宏國：XR 是我們的重中之重的業(yè)務(wù)，對于短期的起落并不擔(dān)心，高通也會繼續(xù)加大這方面的投入。無論 AR 還是 VR 都有不錯的前景，中長期出貨量和普及度都會上升。高通有自己的 XR 規(guī)劃節(jié)奏，并非這次發(fā)布了 AR 平臺，VR 就不重要。另外，我們和 Mate 剛簽了一份合作協(xié)議，包括 AR、MR，C 端 B 端的業(yè)務(wù)都會有。

問：目前各家 OEM 廠商，采用著各不統(tǒng)一的光學(xué)方案，在未來搭載驍龍 AR2 的產(chǎn)品體驗(yàn)上，會不會產(chǎn)生割裂？

司宏國：這個(gè)問題，其實(shí)可以更加積極來看待。OEM 廠商能夠根據(jù)不同的場景，如健身、戶外、游戲等，選取差異化的方案，反倒能夠給用戶提供更加實(shí)用、有趣的產(chǎn)品。

問：驍龍 AR2 是否只支持 WiFi 7？

司宏國：并不絕對，只是 WiFi 7 可以更好滿足數(shù)據(jù)吞吐、時(shí)延、高頻多連接并發(fā)，更為穩(wěn)定。其它網(wǎng)絡(luò)也是可以使用的，具體需要考慮頻段、連接人數(shù)等因素。

問：目前 AR 主要還是以企業(yè)級應(yīng)用為主，消費(fèi)端未來會有哪些新的內(nèi)容應(yīng)用？

司宏國：的確，因?yàn)?B 端 AR 設(shè)備，只能適用于 B 端領(lǐng)域。而隨著驍龍 AR2 的推出，它的各種特性，以及小巧的機(jī)身外觀，將吸引更多的消費(fèi)者。開發(fā)者也將能夠基于新品臺開發(fā)出更多好的應(yīng)用。

問：驍龍 AR2 是否僅支持與第二代驍龍 8 連接使用？

司宏國：目前驍龍 AR2 與第二代驍龍 8 配合使用效果是最好的，因?yàn)樯婕按罅康挠?jì)算、圖形處理。但是未來，我們會做更多的兼容適配工作，使驍龍 AR2 能夠支持更多的芯片連接。

問：第二代驍龍 8 上的新功能，是否能夠支持驍龍 AR2？比如新上線的光線追蹤。

司宏國：答案是肯定的。我們會不斷對這兩個(gè)平臺調(diào)優(yōu)，以幫助開發(fā)者基于此來開發(fā)更多更精致的應(yīng)用。

問：在驍龍 AR2 上提出分布式方案，是否可用于 VR 產(chǎn)品？

司宏國：思路是可行的，比如將 VR 設(shè)備與性能更加強(qiáng)大的主機(jī)相連，把一定的算力交給主機(jī)，以獲得更好的體驗(yàn)。另外，VR 和 AR 形態(tài)上差異較大，VR 有更大的體積空間，能夠有效散熱，其實(shí)單一主芯片，就可以完成所有運(yùn)算處理任務(wù)。

主筆：達(dá)達(dá) / 深圳灣

編輯：陳述 / 深圳灣