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近一年的時間，芯片業正發生著一場大的變革，先是各大廠商進行收購、合并浪潮，緊接著，一直走高端手機芯片路線的高通，昨日居然發布了三款低端手機芯片，正式宣告進入低端手機芯片界。

相信這一消息，將對低端手機芯片界霸主聯發科造成一定的壓力，要知道，美國高通和中國臺灣聯發科，是全球最大兩家手機芯片廠商，分別控制著高端和中低端市場。而這次高通發布低端手機芯片，也許意味著什么！

從總體的市場表現來看，全球智能手機增長最快的市場是發展中國家的安卓廉價機，增長最猛的是銷售廉價安卓機的高性價手機，在這樣的背景下，聯發科一直是最大的收益者。

作為對比的高通，全球高端機的增量正在放緩，需求正在趨于飽和（點擊下面文章進行詳細了解），高通不得已遭遇銷量上的困境，再加上，發布的驍龍 810，被詬病散熱差，使它在 2015 年遭遇低迷，引起股價暴跌，被迫實施大裁員。

而此次發布低端手機芯片，利用其優勢技術，提供更高性價比芯片，增加公司利潤來源，緩解困境，是個不錯的舉措。日前發布三款整合型系統芯片驍龍 625（中端），驍龍 435 和驍龍 425（低端）。除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現實頭盔、增強現實頭盔領域。

這三款廉價芯片均支持接入 LTE 網絡，此外支持高通的「驍龍All Mode」的技術。在 Wi-Fi 聯網方面，三款芯片支持 802.11ac 協議，以及 MU-MIMO 通訊模式。運算速度和續航方面都會有不錯的表現。

這三款芯片能夠支持最新的安卓 6.0 操作系統，另外通過整合的 Hexagon DSP 芯片，也能夠支持高效的音頻處理。

對于新版本的驍龍 625，高通表示其采用了 14 納米 FinFET 半導體制造工藝，能夠降低35%的電耗，采用八核心 ARM Cortex-A53 架構處理器，整合了 X9 LTE 通信芯片，支持 4G+。

在 2016 年年中，高通將會把三款芯片的樣品提供給手機制造商，而采用這些處理器的智能手機，有望在 2016 年的下半年上市。

傳統的的手機芯片市場的格局，已經發生變化，之前一直形容「聯發科，高不成；高通，低不就」。不過，在大環境的困境下，高通正在低下自己高傲的身軀，開拓安卓中低端手機的龐大市場。

畢竟，一直是高端手機芯片霸主的高通，其實正在變得可有可無。比如，高端機的三星在去年的旗艦手機里就成功整合了自家的處理器，華為的麒麟處理器一直受好評。

面對如此的大環境，高通不得不做出改變，順應趨勢而為。