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勇芯科技發布智能戒指 Chiplet 七大核心功能,開啟智能穿戴新紀元
基于 Chiplet 技術,新品智能戒指成功地在極小的尺寸內集成了豐富且強大的功能模塊。通過對芯片架構的優化與創新,解決了功能與尺寸之間的矛盾,并在良率上取得了重大突破。
12 月 10 日,勇芯科技在深圳成功舉辦了「勇往指前」智能戒指 Chiplet 新品發布會,此次活動匯聚了各界精英,在智能穿戴領域掀起了一陣創新熱潮,也為即將過去的 2024 年智能戒指元年添上了濃墨重彩的一筆。

隨著 Oura ring 出貨量突破 250 萬臺以及三星 Galaxy ring 的發布,眾多穿戴品牌紛紛進軍智能戒指市場,這一年被定義為智能戒指元年。然而,在這片蓬勃發展的市場背后,隱藏著諸多挑戰。勇芯科技敏銳地察覺到,消費者對于智能戒指的期望日益增長,而如何突破「功能 - 尺寸 - 良率」的不可能三角,打造出真正符合市場需求的產品,成為了行業亟待解決的關鍵問題。
在這樣的背景下,勇芯科技潛心鉆研,將 Chiplet 技術作為破局之鑰。發布會現場新品推薦環節,勇芯科技深入解讀了智能戒指 Chiplet 芯片及模組在硬件層面的優勢?;?Chiplet 技術,這款智能戒指成功地在極小的尺寸內集成了豐富且強大的功能模塊。通過對芯片架構的優化與創新,不僅解決了功能與尺寸之間的矛盾,更在良率上取得了重大突破,為大規模生產奠定了堅實基礎。

Demo 秀環節無疑成為了全場矚目的焦點。勇芯科技全方位展示了智能戒指的心電、透射式血氧、觸控、手勢、NFC、麥克風、振動等七大核心功能。心電功能能夠精準地監測心臟健康狀況,為用戶提供實時的心電圖數據;透射式血氧功能則可隨時檢測血氧飽和度,在 OSAS 等疾病場景發揮重要作用。

在交互體驗上,觸控功能在緊湊的空間內實現了精準靈敏的操作響應,用戶通過簡單的滑動手指或者輕輕一點就能輕松刷視頻、翻頁 PPT 等;手勢功能借助高精度傳感器,識別多種復雜手勢,如捏一捏拍照、打響指拍照、PPT 翻頁等,讓用戶擺脫傳統交互束縛,實現便捷高效的「隔空」操作。NFC 功能,用戶輕松通過智能戒指碰一碰即可完成添加好友等一系列操作。麥克風與振動功能則進一步豐富了戒指與用戶之間的交互方式,無論是接收語音指令還是接收通知提醒,都能讓用戶在第一時間做出響應。


精彩的演示讓現場觀眾深刻感受到了勇芯科技芯片智能戒指在功能集成與用戶體驗上的卓越之處,也讓大家看到了其在智能穿戴領域的深厚技術底蘊與創新能力。

One More Thing 中,勇芯科技還透露,將與智譜 AI 打通底層驅動,憑借智譜的大模型能力,智能戒指可隔空操控手機、電腦、眼鏡、汽車等主機,達到真正解放雙手的效果。


在熱烈的掌聲與歡呼聲中,本次發布會圓滿落下帷幕。勇芯科技此次新品發布會的成功舉辦,不僅展示了其在智能戒指領域的領先技術與創新成果,更體現了其在推動行業發展方面的擔當與決心。未來,勇芯科技將繼續秉持創新精神,專注于智能戒指「SPACE」全系列 Chiplet 芯片研發,與方案商、OEM/ODM 等生態圈合作伙伴,共同服務集成商、貿易商和品牌客戶,在為消費者帶來更多智能、便捷、時尚的穿戴產品的路上,繼續「勇往指前」!
編輯:陳述 / 深圳灣
攝影:yuanyuan