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2024-03-26

高通第三代 S3、S5 音頻平臺發布,端側 AI 能力提升 50 倍

vivo TWS 4 首發。

高通于近日正式發布音頻平臺新品第三代 S3、S5。

和此前平臺定位一致,第三代 S3 適用于中端音頻產品,第三代 S5 適用于高端,產品類型包括 TWS 耳機、藍牙耳機、音箱等。

第三代 S3 支持 ANC、aptX Adaptive、aptX Lossless(24bit/48kHz)、LE Audio、Auracast、空間音頻,以及 快速啟動 Alexa、Google Assistant 語音助手。

Qualcomm-S3-Gen-3

并且還改進了 DAC,進一步提升音頻質量。尤其是低音量時的嘶嘶聲,獲得改善。

第三代 S5 內存、DSP 處理能力提升了 50%,具備更極致的游戲、聽音音頻質量。并改進了 ANC 與回聲消除,支持自適應 ANC 與通透。

Qualcomm-S5-Gen-3

對于想要需要計算能力需求的公司,高通表示,其計算能力是其上代的三倍,端側 AI 是其前身的 50 倍。

其它基礎功能,則與第三代 S3 一致。

即將發布的 vivo TWS 4,將首發第三代 S3。

編輯:達達 / 深圳灣

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