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在高端智能手表領域，高通可穿戴芯片平臺占有重要的席位。

2016 年的驍龍 2100，2018 年的驍龍 3100，2020 年的驍龍 4100/4100+，以及 2022 年重新命名的第一代驍龍 W5+ 可穿戴平臺。

最新的第一代驍龍 W5+/W5 可穿戴平臺在系統級芯片（SoC）、協處理器、電源管理集成電路（PMIC）和調制解調器等方面進行了全面技術革新，在功耗、性能、芯片尺寸和調制解調器等方面實現行業突破。

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值得一提的是，平臺的所有子系統均進行了全新設計——SoC 使用 4 納米制程工藝，協處理器使用 22 納米制程工藝，這是當時全球領先的制程技術。而在 SoC 端，則采用了增強型混合架構，以支持全新任務負載的處理用例。

易建聯代言的 OPPO Watch 3 系列成為第一代驍龍 W5 可穿戴平臺的首發機型。

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而如今，第一代驍龍 W5+ 可穿戴平臺也有了著落，點名 TicWatch Pro 5。

深圳灣消息，出門問問的海外品牌 Mobvoi 日前在國外社交平臺開啟了針對 TicWatch Pro 5 的分享打卡贏手表的預熱活動。

結合此前的泄露信息和本次活動的海報，我們可以看到，TicWatch Pro 5 延續了此前堅固耐用的設計。

黑色表身正面是一塊 1.43 英寸的顯示屏，手表右側有一個電源/功能按鈕和旋轉表冠。

其他參數：電池容量為 611mAh，在智能模式下支持 80 小時的續航，在基礎模式下續航則長達 45 天，并且快充功能可在 30 分鐘內充電至 65%，同時表身搭載了 2GB RAM + 32GB ROM，支持 50 米防水。

TicWatch Pro 5 是首個搭載第一代驍龍 W5+ 的智能手表，實際上，TicWatch Pro 的前面幾代產品，也都是高通可穿戴平臺最新+高端解決方案的首個合作伙伴，也是全智能手表的典型案例之一。

目前尚不清楚該手表的價格，但是從本次預熱活動的結束日期來看（5 月 23 日），TicWatch Pro 5 或將于本月底發布。

深圳灣猜測，TicWatch Pro 5 在國內的發布可能會晚一些。鑒于李志飛在出門問問上個月的發布會上，將公司戰略重點放在自主通用認知大模型「序列猴子」的研發和應用上，這款具備強大運算能力的智能手表或將成為出門問問自研大模型的硬件載體。

主筆：周森 / 深圳灣

編輯：陳述 / 深圳灣