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2 月 28 日，歌爾官宣，聯合高通一同推出了基于驍龍 AR2 平臺的輕量級、量產級 AR 眼鏡參考設計。

歌爾表示，相比基于 XR2 平臺的 AR 眼鏡參考設計，新的參考設計將更小巧輕薄，非常適合消費級 AR 眼鏡的打造。其中新參考設計相比前代，鏡框厚度降低了 12.8%，鏡腿高度降低了 30%，整機重量降至 100 克以內。

鉸鏈也采用全新的設計方案，鏡腿折疊展開后可彈性歸位，佩戴更加舒適。同時還升級了自由曲面光學模組，用戶入眼垂直方向視野增大 50%，配合 38° 視場角，視覺感受更佳。

驍龍 AR2 平臺在去年 11 月舉辦的驍龍峰會上正式亮相，一改以往 XR 平臺系列的命名，直接以 AR 為名，是一款專門針對消費級 AR 產品的芯片平臺。

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和前幾代 XR 平臺技術邏輯不同，驍龍 AR2 采用了全新的分布式設計，不僅與手機芯片間做到了算力分布式，還能在內部形成功能的分布式。即 AR 處理器（主處理器）、協處理器、WiFi 處理器，相互間分工、各司其職。

高通介紹說，AR 處理器 PCB 面積縮小 40%，平臺整體 AI 性能提升 2.5 倍，功耗降低 50%，能夠實現 AR 眼鏡低于 1W 的功耗。

編輯：達達 / 深圳灣