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6nm 5G 芯片平臺客戶量產，展銳躋身先進半導體技術第一梯隊

展銳 6nm 5G 平臺實現客戶量產，標志著展銳已完全具備先進制程芯片的研發與商用能力，這是展銳在研發流程規范、設計能力、產品質量等維度全面提升的有力佐證。6nm 將是展銳在先進制程上的開端，展銳已具備足夠的技術積累，為下一代產品切入 5nm 等更先進的半導體技術鋪設堅實的基石。

引領 5G R16，展銳走在先進通信技術最前沿

展銳第二代 5G 平臺支持 5G R16、5G 網絡切片等前沿技術，引領我們進入真正的 5G 智能社會。展銳率先布局 5G R16 技術，相關專利申請數量近 200 項，并已攜手伙伴完成全球首個基于 3GPP R16 標準的端到端業務驗證、IMT-2020（5G）推進組 uRLLC 關鍵技術測試等。展銳 5G 網絡切片方案已完成與國內三大運營商、以及 IMT-2020 (5G) 推進組的技術驗證，實現 to B 和 to C 兩大應用方向的技術驗證，充分證明了展銳 5G 網絡切片方案的優勢和 5G 芯片的互操作性。

完整 5G 主平臺套片 + 5G 射頻前端套片，高成熟度高質量保障客戶快速量產

展銳第二代 5G 芯片平臺擁有完整 5G 主平臺套片 + 可選配的 5G 射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產標準。其中 5G 主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及 connectivity 芯片等 7 顆芯片；5G 射頻前端套片包含 PA 等多顆芯片。

在量產成熟度方面，相比芯片本身的量產，芯片平臺實現客戶產品量產，具有更高的要求。客戶產品量產意味著芯片平臺的產品成熟度和質量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態。只有實現客戶產品量產，才真正代表芯片平臺完全達到了設計目標。在量產質量方面，展銳第二代 5G 芯片平臺已達到 500ppm 的行業最高標準。

全場景賦能消費領域和行業領域

展銳第二代 5G 平臺已先行應用在 5G 智能手機等消費電子領域，其性能、續航、影像、AI 等能力的全面提升，將帶給用戶更暢快的 5G 體驗和更豐富的智能生活樂趣。展銳消費電子事業部總經理周晨表示「隨著新一代 5G 芯片平臺客戶產品量產，展銳 5G 產品將進入發展快車道。消費電子領域的唐古拉 6、7、8、9 等多個系列將會齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產品面世。同時得益于軟件架構升級，我們在這一系列的產品上都能實現軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產品開發周期，降低軟件投入成本。」

在垂直行業領域，展銳第二代 5G 平臺也將在工業物聯網、移動互聯、固定無線接入、車聯網、聯網 PC 等諸多場景，賦能工業體系和社會各行業的智能化升級。展銳工業電子事業部總經理黃宇寧表示「展銳第二代 5G 芯片平臺，在提供全場景的連接能力之外，還提供澎湃的智能計算能力。基于它非常適合打造一個集連接和計算于一體的 AIoT 平臺。在疊加多樣的操作系統和服務組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業智慧化應用，也可以作為無人機、智能機器人等新形態智能終端的核心組成部件。」

展銳朋友圈大咖齊聚，共同打造人民的 5G

在本次「人民的 5G—— 展銳線上發布會」上，來自中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA 等產業生態伙伴，共同見證展銳第二代 5G 芯片平臺量產商用，并表示已與展銳攜手，共同打造人民的 5G。

來自產業各領域的重磅大咖，為此次展銳發布會致辭（按出場順序）：

中國電信終端運營中心、天翼電信終端有限公司副總經理陳力表示：

全新一代云手機天翼 1 號 2022 即將上市，將全球首發搭載展銳 6 納米的國產 5G 芯片 - 唐古拉 T770 平臺。天翼 1 號 2022 在產品的性能、配置、外觀、云算力等方面將實現全面的升級。產品采用全新的云端和本地 OS，行業首批支持 5G 切片的加速應用，用戶可以加速暢享云端商務艙體驗。正因為有了展銳 T770 平臺的加持，全新一代天翼 1 號 2022 云手機將如虎添翼。

中興通訊高級副總裁、終端事業部總裁倪飛表示：

展望 2022，希望中興與展銳繼續攜手構建數字世界芯生態，共同承擔中國科技企業的責任和擔當！

中興通訊副總裁、終端事業部產品中心主任羅煒表示：

中興作為展銳的阿爾法客戶，將在 2022 年全新發布多款搭載唐古拉 T760 的、功能豐富、性能強悍的 5G 終端產品，我們相信 T760 及新一代 5G 終端的量產，必將為 5G 多元化的生態增添新的活力。

海信集團控股公司副總裁于芝濤表示：

祝賀展銳產品和技術再進一步，海信和展銳攜手一起打造民族的通信產業。

青島海信通信有限公司總經理馬小航博士表示：

海信作為展銳新一代 5G 平臺的首發企業，即將推出基于展銳唐古拉 T760 所研發的新款 5G 系列產品，展銳 T760 采用了臺積電 6 納米的 EUV 先進制程，能夠以更低的功耗實現豐富的功能。相比上一代產品整體功耗降低了約 37%，續航能力提升 30%。同時作為展銳第二代 5G 技術平臺，唐古拉 T760 更加成熟，5G 的速率較上一代提升超過了 30%。

臺積電（中國）有限公司副總經理陳平博士表示：

基于 5G 終端對性能、功耗和芯片面積的很高要求，半導體業界公認 5G 芯片的起步工藝是 7nm。而展銳這次采用的 6nm 工藝，具備先進的 EUV 光刻技術以提高生產效率和良品率。

GSMA 大中華區總裁斯寒表示：

展銳作為最具戰略價值的芯片企業之一，對全球的移動通信發展貢獻了自己的力量，尤其在 5G 時代，移動終端仍將是最廣泛和最重要的接入設備。作為 5G 終端的大腦，健康競爭和百花齊放的芯片產業，是推動產業創新發展，加速縮小數字鴻溝的關鍵。

GSMA 大中華區戰略合作總經理龐策表示:

2021 年全球移動連接數超百億，這是全球 800 多家移動運營商共同努力達成的重要里程碑。從 2020 到 2025 年，5G 在各代移動通信連接數的占比預計從 3% 上升到 24%。5G 發展速度之快，超過以往的任何一代。2021 年，智能手機銷量觸底回升。第三季度展銳智能手機芯片的市場份額首次進入了兩位數的大關，達到了 10%，這是一個非常大的進步。

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