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近日 Counterpoint 的一份 Q3 全球手機芯片銷量數據報告中顯示，隨著手機銷量在本季度反彈，聯發科首次成為了 2020 年第三季度最大的智能手機芯片組供應商，市場份額達到 31％。

聯發科因在 100 美元至 250 美元手機價位段性價比優勢明顯，主要占據了中國和印度等主要地區該價位段的手機芯片市場。

值得注意的是，自去年同期以來，聯發科在小米手機上的芯片份額已增長了三倍多。另外，隨著華為禁售政策的影響，聯發科的芯片也及時彌補了該部分的空缺市場，從而實現了銷量大增。

而在另一邊的 5G 手機領域，在第三季度全球手機出貨量中，5G 手機發展迅速，已占到其中銷量的 17%。據數據顯示，高通則是第三季度最大的 5G 芯片供應商，基本覆蓋了第三季度全球 39% 已售 5G 手機的芯片供應。

同時，預計在 2020 年第四季度交付的所有智能手機中，將會有三分之一的手機采用 5G，高通仍有極大的機會在 2020 年第四季度蟬聯該部分的銷量冠軍。

編輯：達達/深圳灣