小米 11 系列手機將于 12 月 28 日發布，快充、屏幕、攝像頭或將是看點

作為小米年度旗艦機型，小米 11 系列在此前確認將首發高通驍龍 888 芯片后，小米在今日正式宣布將于本月 28 日 19:30 舉辦新品發布會，并發布小米 11 系列手機。

而在此前就陸續有不少手機相關性能數據爆出，比如手機將采用 120Hz 刷新率 3200×1440 分辨率的 OLED 屏幕，不同型號的手機電池分別具備 4920mAh、5120mAh 容量配置，并支持最高功率 55W 的快充功能，而定位相對較高的小米 11 Pro 則支持最高功率為 120W 的快充功能。

攝像頭方面，則可能是超廣角 + 長焦 + 微距攝像頭組成的后攝模組。

OPPO Reno5 Pro+ 即將發布，全新 IMX766 傳感器也將正式亮相

近日 OPPO 官方微博宣布 OPPO Reno5 Pro+ 將于 12 月 24 日發布，與索尼聯合開發的全新 IMX766 傳感器也將正式亮相。

OPPO Reno5 Pro+ 影像方面搭載有 FDF 全維人像視頻技術系統，可進行視頻鎖定追焦、閃速抓拍、AI 視頻增強等功能。

食物跟蹤軟件 FoodNoms 上線 Apple Watch，可在腕上查看飲食數據

食物跟蹤管理應用 FoodNoms 今日在官方社交媒體上發布，其軟件應用已上線了 Apple Watch。用戶不僅可以在 iPhone、iPad 上查看及管理自己的飲食數據，還可以在你的手腕上進行查看。

△ 圖源：Algebraic Labs

FoodNoms 是一種食品跟蹤器，通過設定自定義營養目標，記錄食物并進行衡量。

目前 FoodNoms 可供免費下載和應用，不過如需跟蹤咖啡、酒精功能以及查看更多復雜數據，則需要進行付費購買。

一加聯合藝術家 Steven Harrington 推出的定制版 OnePlus Buds Z 耳機

今年 10 月，OnePlus Buds Z 耳機隨一加 8T 手機在海外進行發布，共白色、灰色兩種配色。

耳機采用了一枚 10mm 動圈單元，并搭載 Dirac Audio Tuner 技術，相比上一代產品，擁有更好的低音技術和虛擬 3D 音頻，也支持杜比全景聲。

今日，一加科技 CEO 劉作虎在微博表示，一加聯合藝術家 Steven Harrington 推出的定制版 OnePlus Buds Z 耳機，將于 12 月 24 日正式開售，售價 359 元。

OnePlus Buds Z 藝術家定制版，主打年輕群體，希望通過潮酷的外觀風格來滿足年輕人獨特個性選擇。

蘋果首款電動汽車已在加州路測，或將在明年九月發布

據《經濟日報》報道，蘋果首款電動汽車 Apple Car 將在 2021 年第三季度的 9 月發布，目前其原型車已經在美國加州上路測試，比原先規劃至少提前了兩年時間。

而因應 Apple Car 備貨需求，和大、貿聯等大廠已全面爆單。

iPhone 12、iPhone 12 Pro 占據 10 月全球 5G 手機市場銷量的近四分之一

近日，據 Counterpoint Research 最新數據報告稱，iPhone 12 Pro 與 iPhone 12 均為 10 月最暢銷 5G 手機。其中 iPhone 12 以 16% 的銷售份額拔得頭籌，iPhone 12 Pro 則以 8% 的銷售份額位居第二。

值得注意的是，iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 總銷售份額共占據了 10 月 5G 智能手機總銷量的近四分之一的市場。

另外，iPhone 12 也以強勁的勢頭沖擊到了今年 1 月~10 月間全球最暢銷 5G 手機排行榜的第 7 位。

預告：三星將于 1 月 12 日發布 Exynos 2100，采用 5nm 工藝制程

近日三星Exynos官方微博預告，三星 Exynos 全新旗艦芯片將于 2021 年 1 月 12 日回歸，暗指其將在該日進行發布。

而有消息稱，Exynos 2100 處理器將采用 5nm 工藝制程。以及八核設計，超大核心為一枚 2.91 Ghz 的 Cortex X1，三枚 2.81GHz 的 Cortex A78 的大核及四枚 2.21GHz 小核。

榮耀 Honor 正與多家供應商接洽，計劃明年采購約 1 億部手機零部件

據最新外媒報道消息稱，榮耀 Honor 正與多家供應商進行采購商談，計劃明年采購約 1 億部智能手機零部件。

由于今年受外在因素影響，造成包括榮耀 Honor 在內的華為手機核心元器件短缺。從此前 IDC 數據報告中看到，在今年第三季度，華為手機全球整體出貨量為 5190 萬臺，跌落銷量第一寶座，位居銷量排名第二。

而隨著上月榮耀 Honor 與華為的徹底剝離，榮耀 Honor 供應鏈受限的問題將可以得到短暫的緩解。

而目前榮耀 Honor 正與包括高通、聯發科在內的核心芯片廠商商談，同時也將拓展筆記本、平板等業務線，明年重振旗鼓，加快奪回今年損失的市場份額。

地平線計劃 C 輪融資總額超 7 億美金，已完成 C1 輪融資

今日，地平線公告已啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB，后續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。

本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

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編輯：陳達達、陳述 / 深圳灣