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高通推出全新的 Snapdragon Ride 平臺,為自動駕駛鋪路丨CES 2020
預(yù)計(jì)首批搭載的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)
在 2020 年國際消費(fèi)電子展(CES 2020)上,高通推出全新? Snapdragon Ride 平臺,擴(kuò)展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合。該平臺是汽車行業(yè)最先進(jìn)且可擴(kuò)展的開放自動駕駛解決方案之一,包括 Snapdragon Ride 安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride 安全加速器和 Snapdragon Ride 自動駕駛軟件棧。
據(jù)介紹,Snapdragon Ride 通過獨(dú)特的 SoC、加速器和自動駕駛軟件棧的結(jié)合,為汽車制造商提供了一項(xiàng)可擴(kuò)展的解決方案——能夠支持自動駕駛系統(tǒng)的三個細(xì)分領(lǐng)域,即:L1/L2 級別主動安全 ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標(biāo)志識別和車道保持輔助功能的汽車;L2+級別「便利性」ADAS——面向在高速公路上進(jìn)行自動駕駛、支持自助泊車,以及可在頻繁停車的城市交通環(huán)境中進(jìn)行駕駛的汽車;L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動駕駛、機(jī)器人出租車和機(jī)器人物流。
Snapdragon Ride 平臺基于一系列不同的驍龍汽車 SoC 和加速器建立,采用了可擴(kuò)展且模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU、高能效的 AI 與計(jì)算機(jī)視覺引擎,以及業(yè)界領(lǐng)先的 GPU。基于不同的 SoC 和加速器的組合,平臺能夠根據(jù)自動駕駛的每個細(xì)分市場的需求進(jìn)行匹配,并提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱效率,包括從面向 L1/L2 級別應(yīng)用的 30 TOPS 等級的設(shè)備,到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備。因此該平臺可支持被動或風(fēng)冷的散熱設(shè)計(jì),從而實(shí)現(xiàn)成本降低、可靠性提升,省去昂貴的液冷系統(tǒng),并簡化汽車設(shè)計(jì)以及延長電動汽車的行駛里程。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器專為功能安全 ASIL-D 級(汽車安全完整性等級 D 級)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
Snapdragon Ride 將于 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應(yīng)商進(jìn)行前期開發(fā)。高通預(yù)計(jì)搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)。
資料來源:高通