深度感測一直是計算機視覺中基礎且核心的一環，尤其是 AR/VR 的快速發展，市場對深度感測技術的需求越來越強烈。國外的科技公司也已經開始在深度感測領域慢慢積累起自己的優勢，比如英特爾的 RealSense、微軟的 Kinect、蘋果的 PrimeSense 以及谷歌的 Project Tango。

近日，芯片巨頭高通對外宣告了其最新研發的深度感測技術，并稱該技術可應用于智能手機、頭戴現實設備、機器人等領域。

該深度感測技術將紅外光投射到被測物體上，從中分析出物體的距離以及 3D 輪廓信息，這使得 AR 應用程序能夠構建出貼近真實的虛擬物體位置信息。高通的高級副總裁 Keith Kressin 表示：「要騙過用戶的感官，那么技術必須完美。」

采用「結構光」的高通深度感測技術

目前主流的深度感測技術分三種：雙目視覺、ToF（飛行時間）、結構光。

雙目視覺方法只需安裝兩個攝像頭，利用雙目立體視覺成像原理，通過兩個攝像機來提取包括三維位置在內的信息進行深度感知。市場上的典型的產品有 LeapMotion，大疆無人機等。

ToF 的原理是，通過發射近紅外光，遇到物體后反射，然后計算光線發射和反射的時間差或者相位差，來獲取拍攝物的距離，以產生深度信息。目前微軟的 Kinect 二代產品采用的就是 ToF 的方式，國內采用 ToF 方案的有深圳的樂行天下。

而高通采用的是結構光的方法，其基本原理是由結構光投射器向被測物體表面投射可控制的光點、光條或者光面結構，并由圖像傳感器獲得圖像，通過系統集合關系，利用三角原理計算得到物體的三維坐標。高通聲稱，通過自家的芯片技術，他們已經能夠實現高精度、低成本、低功耗的結構光方案。

高通相機和計算機視覺高級產品營銷經理 Philip Jacobowitz 說：「紅外攝像機每秒拍攝 30 次，產生超過 10000 點的三維云，能夠精確到十分之一毫米。」

除了 AR/VR 之外的應用

高通并不想將該技術局限于 AR/VR 領域內，在他們的規劃中，這項深度感測技術可以有更加廣闊的應用空間。

經過紅外檢測產生點云圖像有些類似自動駕駛上的高端激光雷達所產生的點云，不過，高通的這項技術并不會成為高端激光雷達的替代品，因為它無法像激光雷達那樣能夠識別 200 米外的物體，其有效范圍大約在 3 米左右。值得一提的是，這項技術依舊能夠用于檢測兩車之間的安全距離，或者應用于工業機器人領域。

除此之外，高通表示，他們有意愿將該技術用在手機的人臉識別上。

部分智能手機品牌已經擁有了人臉識別技術，比如三星 Galaxy S8，即將發布的 iPhone 8 也有望加入人臉識別技術。但有研究表明，目前的人臉識別技術并沒有大家想象中的那么安全，據悉，有人用一張照片就能解鎖 Galaxy S8 智能手機。

而高通的深度感測技術能夠精確地檢測到用戶的臉部輪廓和微小的肌肉運動，并繪制出臉部的深度圖像。使用深度感測技術來做人臉識別能夠保證手機認證的安全性，至少不會簡簡單單的被一張照片解了鎖。

高通與蘋果的爭斗將延伸至 AR 領域

高通官方表示，下一代驍龍處理器將支持這項深度感測技術，這也就意味著，Android 手機將擁有不輸于 iPhone 8 的人臉識別能力。高通選擇在 iPhone 8 面世前夕發布這條消息，頗有些與蘋果分庭抗禮的意思。

蘋果與高通之間的嫌隙早已有之，兩家巨頭又臭又長的訴訟也成了業界茶余飯后的談資。實際上，蘋果依舊是高通的大客戶，但蘋果有意擺脫高通的桎梏，在全球范圍內，蘋果 iPhone 手機使用英特爾基帶芯片的比例已經高達 17%，在美國本土，甚至有 55% 的 iPhone 不再使用高通的基帶芯片。

如今，兩家之間的對抗延伸到了 AR 領域。在六月份舉辦的 WWDC 全球開發者大會上，蘋果 CEO 庫克表示，當 iOS11 上市后，iPhone 將成為全球最大的 AR 平臺，開發者能夠使用 ARKit 做出體驗自然的 AR 應用。有分析師稱，AR 在 iPhone 平臺上的大爆發有可能會吸引大量的安卓用戶轉向 iPhone 平臺。

盡管如此，高通在安卓平臺的巨大優勢不是蘋果可以輕易撼動的。由于在硬件領域的長期積累，高通跟大量硬件廠商有著長期和深度的合作，其芯片為不少硬件設備提供了強大的計算能力，下一代驍龍芯片將會應用在支持 Google Daydream 的 HTC 以及聯想 VR 頭戴設備中。

另外，高通表示，下一代驍龍芯片要在 2018 年才可能進入智能手機中，但內置的深度感測技術仍然能夠為智能手機帶來巨大的優勢。